로그인

검색

검색글 Kiyoshi TAKAGI 7건
다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards

등록 : 2008.09.08 ⋅ 38회 인용

출처 : 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • 인산주석피막은 종래의 인산아연 또는 망간 피막처리후 상층부에 2차 처리를 행하여 화성하는 방법으로 좀더 자세히 피막 종류별로 소개 [鐵鋼의 인산염 피막처리 기술] 여...
  • 은 Ag 은 귀금속중 가장 저렴하고 (현재 약 10 엔/g, 금 Au 은 500 엔/g, 백금은 1400 엔/g) 산출량도 비교적 많고 가공성이 뛰어나며 연성 좋은 아름다운 백색을 띤다. 옛 ...
  • GA 의 무처리재 및 크로메아트 처리재를 대상으로 이들 각각에 대한 부식거동을 관찰하고 크로메이트 처리재는 용액의 조성과 성분을 달리하여 이들이 강판의 내식성 및 그 ...
  • 코팅기술을 세라믹 공구 및 기계 부품에 응용 한 예를 언급하고, 이온주입에 대해서도 간단히 설명한다.
  • 고급 경질크롬 도금은 다양한 기계부품의 슬라이딩 부품 및 지그 및 공구에 적용되어 내마모성을 제공하고 절삭공구의 선명도를 향상시키며 금형, 플라스틱 및 유리 산업용 ...