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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kiyoshi Takagi 7건

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다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards

등록 : 2008.09.08 ⋅ 38회 인용

출처 : 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
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  • 중금속의 제거 및 회수의 우선도는 환경적인 측면과 경제적인 측면을 고려하여야 하며 금속의 환경 위험도와 자원고갈 속도를 고려한 회수 우선도를 살펴보면 카드뮴, 납, ...
  • 무전해구리도금 및 구리합금 도금조가 개시된다. 무전해조는 포름알데하이드가 없고 환경친화적이다. 무전해조는 안정하며 소재상에 선명한 구리 또는 구리합금을 도금...
  • 무전해 동 도금과 무전해 니켈 도금의 일반적인 장단점을 알려 주십시요.
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