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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kiyoshi TAKAGI 7건
다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards

등록 2008.09.08 ⋅ 49회 인용

출처 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • 폴리도파민ㆍPolydopamine 홍합의 독특한 수중 접착성을 모방하여 개발된 폴리도파민 코팅 기술은 2007년 처음 발표된 이래 지난 10년 동안 전세계적으로 매우 크게 발전하...
  • 금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토
  • 자동차 부식은 다양항 부식환경과 재료가 결합하여 발생하기 때문에 부식메카니즘도 매우 복잡하다. 자동차에 발생할 수 있는 부식형태로는 크게 균일부식과 국부부식이 있...
  • 부식억제의 전기화학적 평가와 환경을 배려한 수용성 방청제의 실용화에 관하여 설명 하였으며, 영향은 티아졸 화합물 < 요소화합물 < 벤조트리아졸 화합물 순으로 우수한 ...
  • 무전해니켈도금의 안정성에 있어서 복합안정제 (황산구리, 요드칼륨, DL-cystein, 황산셀륨 조성) 의 도금속도, Ni-P 니켈인 합금도금의 인 함량, 다공성 등을 직교시험...