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프린트배선판에 있어서 에칭
Etching technology for printed wiring board process

등록 : 2008.09.08 ⋅ 29회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 5 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.12
프린트배선판제조의 주류인 서브트랙디브법에 의한 에칭의 공정에 관하여, 장치 및 에천트의 특성, 재생기술에 관하여 설명
  • 제어된 pH 에서 프탈산 및 무기 물질의 존재하에 금속염 용액에서 텔루륨의 전착을 조사하였다. 전류 밀도는 0.28~11.34 mA cm -2 범위였다. 음극전류 효율 백분율은 상대적...
  • CVS분석법은 각종 첨가제 농도를 조작에 의한 차가 없이 분석가능하고, 일반적인 전기화학 측정장치를 사용하여 실시하는 것도 가능하나, 전용의 CVS 분석장치로 미국의 ECI...
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  • 이원 및 삼원 Ni 기반 합금 (Ni-P, Ni-W-P 및 Ni-Mo-P) 은 고분자 전해질 연료전지 (PEMFC) 에서 수소산화 반응을 위한 전기촉매로 매력적인 재료다. 이 연구에서는 이러한 ...
  • 무전해 도금법의 체심입방 격자금속상에 환원에 의한 석출피막을 조사할 목적으로 종래에 보고된 Ni막의 구조변화, 석출물의 생성기구등에 관하여 조사