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프린트배선판에 있어서 에칭
Etching technology for printed wiring board process

등록 2008.09.08 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 5 페이지

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.12
프린트배선판제조의 주류인 서브트랙디브법에 의한 에칭의 공정에 관하여, 장치 및 에천트의 특성, 재생기술에 관하여 설명
  • 신규 조성물 및 적어도 하나를 함유하는 수성 아디딕 크롬도금 용액을 통해 전도성 금속층을 함유하는 적어도 일부가 양극으로부터 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하...
  • 제1부 도금기술기능의 기초 1. 도금가공의 개요 2. 물질의 구성 3. 도금공정의 개요 4. 각 도금공정 5. 전후처리공정
  • Ⅰ.이종 금속과의의 접촉부식 Ⅱ.방부・방의처리 목재와의 접촉부식 Ⅲ.콘트리트와의 접촉부식
  • ● 납땝(Soldering)을 통한 부품실장. ● Au wire bonding ● Ni-P 층은 비정질 구조 (Amorphous)로 내마모성이 우수하다. ● 니켈층에 P(인)의 함유로 내식성이 우수함 ● Au의 ...
  • 의성산화제 및 산화방지제등에 의한 2가 철이온의 산화방지가 불필요한 3가 철 이온을 이용한 주석-철 합금도금욕을 만들어, 전착 피막중의 철 함유량 및 도금욕중의 3가 철...