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구리 배선기술 동향
Copper surcuit technologies

등록 2008.09.08 ⋅ 42회 인용

출처 n/a, n/a, 한글 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간의 기술동향에 대해 소개하고자 한다.
  • PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
  • 인 함유 결정질 니켈도금 직물 (여기서 상기 니켈은 1~6 중량 % 의 인을 함유하고 3 나노미터보다 큰 결정을 가지며 1 ohm/square 미만의 표면 저항을 갖는 표면이 촉매인 ...
  • 텅스텐이 함량 이 높은 이원계 및 삼원계 합금의 전착에 대해 전기적, 마찰학적, 전기 침식 및 자기적 특성의 독특한 조합으로 인해 최근 몇 년간 증가하였다. 전기 도금을 ...
  • Ni-P 전착층에 의한 손상 전열관 보수기술 개발을 위한 기초실험으로써 Ni-P 전착층의 미세구조 및 기계적 특성에 미치는 전류밀도, 열처리 온도의 영향을 조사
  • 첨가제를 사용하는 니켈-철 (Ni-Fe) 합금의 전착에 대한 수학적모델이 정전위 조건에서 개발되었다. 용액화학, 확산, 표면반응 및 추가효과는 모델에 의해 합리화 될수 있다...