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인쇄회로 기판(PCB)의 표면처리 공정의 종류 및 특성
PCB

등록 2008.09.08 ⋅ 185회 인용

출처 MK CHEM & TECH, 2003.4.22, 한글 32 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
1. 표면처리의 종류 2. 무전해 니켈 치환 금도금 3. 치환 주석도금 4. 경질 금도금 5. 연질 금도금 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향
  • 구리의 대표적인 부식억제제인 벤조트리아졸(BTA) 를 내포한 마이크로 캅셀을 조제하여, 구리도금막 내에 공석하고, 염화물 이온을 함유한 수용액중에 침지실험을 하여, 도...
  • 엘립소메트리에 의한 두께측정의 원리와 장치를 소개하고, 금속 및 반도체상의 산화피막의 측정과 전석금속피막의 측정의 응용 보고
  • 다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 ...
  • 다크로루브 ㆍ Dacrolub 다크로 처리후 표면에 DACROLUB 를 사용하면 1~2 µm 의 두께로 0.08-0.14 범위에서 안정적인 마찰 계수와 스틱 슬립 문제를 방지할 수 있다. 전기를...
  • 은도금의 하지도금 또는 밀착성에 관하여 특히 도금후에 가열시험등에 따라 발생되는 밀착불량(부풀음)의 해결방법을 알려 주십시요.