로그인

검색

검색글 MK CHEM TECH 1건
인쇄회로 기판(PCB)의 표면처리 공정의 종류 및 특성
PCB

등록 2008.09.08 ⋅ 181회 인용

출처 MK CHEM & TECH, 2003.4.22, 한글 32 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

NA1)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
1. 표면처리의 종류 2. 무전해 니켈 치환 금도금 3. 치환 주석도금 4. 경질 금도금 5. 연질 금도금 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향
  • Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다...
  • GEOMET® 500은 파스너 및 각종 금속부품에 부식방지를 위해 적용되며 많은 산업분야에서 사용되고 있습니다. 얇은 건조 필름, 무전해, 자체 윤활 수성 화학 바인더의 부동태...
  • 표준전기 도금의 이론과 메커니즘을 거칠 필요가 없지만 진정한 무전해 또는 자동촉매 도금과 비교하여 변위도금 및 화학적 감소의 유사점과 차이점을 조사할 가치가 있다.
  • 전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 ...
  • 니켈-철 합금도금액 관리 ^ Nickel-Iron Alloy Plating Bath Control pH 액중 Fe3+ 이온농도를 최소로 유지하기 위하여 액의 ℃ 는 3.0~3.6 을 유지한다. ㏗ 가 높으면 광택...