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고도기반 기술의 예 - 도금기술
PCB

등록 2008.09.08 ⋅ 45회 인용

출처 n/a, n/a, 일본어 4 페이지

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
도금품질이나 코스트 다운의 요구에 응하는 중소기업이 축적된 경험과 기능이 부족하다. 공정상 환경 리스크가 기타 가공 조립에 비하여 크고, 대기업보다 늦는 경향이 있다. 최근의 신제품은 한제품을 대량생산하는 것은 적어, ~~ [高度基盤技術の例（めっき技術）]
  • 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel Plating ^ Atocatalytic Nickel Plating 예전에 일본으로부터 도금기술이 도입될 때 사용하던 명칭 (Chemical Nickel Plating) 으로 ...
  • 유독한 시안을 사용하지 않고 환경조화형 설포호박산욕에서 만든 스펙큘럼(CuSn) 합금도금피막의 색조, 금도금하지로서의 내식성 및 접촉저항에 관하여 검토..
  • SAS
    SAS · Sodium allyl sulfonate [ALS] 참고 [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [도금첨가제]
  • 크롬 도금의 경우, 크롬산과 함께 소량의 황산염 이온이 필수적입니다. 황산 이온이 없으면 크롬욕은 광택도금을 생성하지 않고 갈색 피막을 생성합니다. 황산염 이온은 100...
  • 니켈-텅스텐 Ni-W 의 전착에 대한 착화제 시트레이트, 글리신 및 트리에탄올아민 (TEA)의 효과, 황산니 NiSO4와 텅스텐산소다 Na2WO4를 기반으로 한 전해질의 층을 조사하였...