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고도기반 기술의 예 - 도금기술
PCB

등록 2008.09.08 ⋅ 35회 인용

출처 n/a, n/a, 일본어 4 페이지

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
도금품질이나 코스트 다운의 요구에 응하는 중소기업이 축적된 경험과 기능이 부족하다. 공정상 환경 리스크가 기타 가공 조립에 비하여 크고, 대기업보다 늦는 경향이 있다. 최근의 신제품은 한제품을 대량생산하는 것은 적어, ~~ [高度基盤技術の例（めっき技術）]