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도금기술의 내외동향
A trend of plating technologies

등록 2008.09.10 ⋅ 48회 인용

출처 금속표면처리, 10권 2호 1977년, 한글 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

국립공업시험원 표면처리기술 세미나 특집
[鍍金技術의 內外動向 ] 강희택 / 한국표면공학회지, 1977, 10(2), pp.19-22

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.08
현재 우리나라의 금속표면처리는 수출확대와 더불어 장족의 발전을 거듭하고 있다. 금속제품이 수출되기전만 하더라도 우리나라의 도금은 녹이스는 것으로 상식화 되어 왔던것이, 현제는 나름대로 질적으로는 양호하나 얼마나 양산할수 있느냐가 문제로 되어 있다.
  • 수지로서 최고로 단순한 화학구조의 저밀도 폴리에틸렌수지의 취급과 도금방법, 가열처리 및 경시변화에 의한 도금의 밀착력변화에 관한 보고
  • 전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...
  • 유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 [[구리...
  • 탄화규소 SiC ㆍ Silicon Carbide 무색 투명의 결정으로 다이아몬드와 유사한 결정구조로 비중 3.12, 융점 약 2700 ℃ 로, 연마재 또는 공구ㆍ전기발열체ㆍ고온구조체 등에 ...
  • PCB 수세수 재활용 및 유효 성분회수에 관한 분리막 시스템의 적용 가능성을 검토하였으며 그 결과를 소개하고자 한다.