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도금기술의 현황과 장래
Trends in plating technology in Japan

등록 : 2008.09.10 ⋅ 55회 인용

출처 : 금속표면기술, 38권 7호 1987년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
도금기술에 있어서 지금까지의 현황과 장래의 전망에 관하여 설명
  • 냉장고 발포 폼 지그를 생산하는 회사입니다. 금속부품(철)에 부식/방청 목적으로 인산염 피막처리를 하고 있습니다. 인산염 피막의 두께를 측정하는 방법으로 여건상 도막...
  • 효과적인 생산을 위한 금도금욕의 보충 및 교체와 관련하여 최소한의 주의를 기울여야 하며 가능한 한 규격미달 또는 불량을 적게 만들어야 한다. 이를 위해 관련된 공정과 ...
  • 무전해 복합도금 ^ Electroless Composite Plating 복합도금 은 분산도금 이라고도 불리며, 도금피막중에 비금속 미립자 또는 도전성 미분말을 분산 석출하는 도금이다. 0.5...
  • 패러데이 정수 ^ Faraday's Constant 1가의 이온 1몰, 즉 1 그램당량의 이온을 전기분해하는데 필요한 전기량으로 단순히 패러데이 라고도 하며 F 로 표시한다. 1 F = 96485...
  • 크롬 Cr+6, Cr+3의 거동및 구조반응, 피막구조의 개요를 "3가크롬형 무기 방청피막 형성제" 의 설계와 특징에 관하여 설명