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도금기술의 기초
Plating Technologies

등록 : 2011.08.29 ⋅ 63회 인용

출처 : 전자실장학회지, 6권 7호 2003년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • 중성 양성이온과 결합된 수용성 니켈염을 포함하는 수성 무전해니켈 도금용액, 예를 들어 알라닌 또는 글리신 및/또는 1가 음이온, 예:젖산, 질산염, 하이포 포스피트, 아세...
  • 에폭시수지 · Epoxy resin 에폭시 수지란 분자내에 에폭시기를 갖는 열경화성 수지의 총칭이다. 현재 가장 많이 보급되고 있는 형은 비스페놀 A와 에피크롤히드린의 축합물...
  • 아연 광택제 첨가제는 선형 지방족아민 중합체, 아민화 폴리에피크로르히드린, 폴리에틸렌이민 및 이들의 조합으로 구성된 부류에서 선택된 중합체아민 및 순차적 첨가에 의...
  • 일반적으로 접촉 또는 단자 영역은 장벽 층으로 니켈 도금된다. 그 후, 전기적 상호 연결의 신뢰성을 유지하기 위해 금도금이 수행된다. 구리는 차아인산염의 산화에 대한 ...
  • 안정적인 조건에서 23-27 m/h의 석출 속도를 제공하는 고속 무전해 니켈 도금 공정을 개발하였다. 황산니켈, 차아인산나트륨, 석신산, 착화제 CL1, 촉진제 AL-1, pH, 욕 온...