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도금기술의 기초
Plating Technologies

등록 2011.08.29 ⋅ 78회 인용

출처 전자실장학회지, 6권 7호 2003년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • 철의 부식 ㆍ iron corrosion 금속과 산의 반응 모든 산에는 공통적으로 수소 이온 (H+) 이 들어 있다. 수소 원자도 전자를 내놓기를 좋아하지만 대분의 금속보다 그 힘이 ...
  • 주석-납 합금은 우수한 납땜성과 위스커 저항으로 인해 전자산업에서 널리 사용된다. 그러나 전세계 각국은 전자제품에 납사용을 제한하는 엄격한 규제를 지속적으로 공포하...
  • 전착의 특성은 광범위한 응용분야에서 중요하다. Safranek은 The Properties of Electrodeposited Metals and Alloys 에 대한 두개의 텍스트에서 속성 데이터와 함께 이를 ...
  • 전해 도금과 무전해 도금의 양쪽에 적용할 수 있는 금 공급원이 될 것을 기대하여, MH 와, 가격이 보다 저렴한 히단토인 (이하 HY) 을 리간드로 한 1가금 Au 착체를 합성하...
  • 전자기기의 소형화, 고기능화에 대응하기 위하여 선간 공간의 파인 피치화가 진행되고 있으며, 최근에는 선간 15 μm 이하의 기판도 있다. 이러한 미세피치 기판을 이용한 경...