로그인

검색

검색글 11105건
브라인드 마이크로비아의 도금
Plating of BLIND MICROVIAS

등록 2008.09.09 ⋅ 44회 인용

출처 PC FAB, AUG 2002, 영어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.15
블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술은 구성요소가 마이크로 비아에 직접결합되는 패키징 애플리케이션에도 사용되고 있다. 후자의 경우, 블라인드 마이크로 비아는 구리 플라틴 후에 완...
  • 포토리소그라피와 조합한 에칭가공기술에 관한 설명
  • 금/코발트 Au/ Co 다층 나노 와이어의 전착을 연구하였다. 알루미나 산화물과 폴리카보네이트 막이 모두 템플릿으로 사용되었다. 계산된 층 크기에 가까운 Co 의 경우 15 nm...
  • 가수분해 ㆍ Hydrolysis 특정 결합에 물을 끼워 넣어서 쪼개는 화학반응으로, 원래 하나였던 큰 분자가 두 개로 분해되는 반응을 말한다. 생명체 내에서는 대부분의 결합들...
  • 피로인산염욕에서 구리-주석 합금의 전석기구의 해명으로, 양 금속의 전 농도비범위에 일치하는 각종 조성의 전해조를 만들고, 음극분극거동을 검토하여 석출물의 조성 전류...
  • Ni-P 전착층에 의한 손상 전열관 보수기술 개발을 위한 기초실험으로써 Ni-P 전착층의 미세구조 및 기계적 특성에 미치는 전류밀도, 열처리 온도의 영향을 조사