로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 142건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

추천글

Tag LIST

인쇄회로에 있어서 홀을 통과하는 도금의 공정과 전기도금 조성
Electroplating composition and process for plating through holes in printed circuit board

등록 : 2008.09.17 ⋅ 27회 인용

출처 : 미국특허, 1990-4897165, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
용액 용해성 구리염 및 산성전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기도금 하기위한 조성물로서, 상기 구리염은 용액 리터당 약 1 내지 10 g의 농도로 존재하고, 상기 산은 산이있는 농도로 존재하는 구리에 대한 비율은 약 30 대 1 내지 50 대 1 사이에서 변한다. 조성물은 높이 대 직경의 비율이 10 대 1 이상이고 길...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  3. 도금기술노트.. 동도금
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  7. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  9. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  10. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  • 임피던스 분광법 ^ Electrochemical impedance spectroscopy (EIS) 전기화학적 임피던스 측정법 또는 전기화학적 임피던스 분광법을 말한다. 도금분야 보다는 배터리의 이차...
  • 테프론 니켈도금에 관심이 있어 질문드립니다. 무전해 니켈에 사용되는 테프론에는 어떤 종류의 것을 사용해야 하는지와 요즘 PTFE 시세에 대해서 문의 드립니다,
  • 1 장 소개 2 장 합성 및 특성화 기법 3 장 아연-니켈 합증 전착 4 장 아연-코발트 합금 전착 5 장 무첨가 염화욕에서 Zn 기반 전 금속 합금의 변칙적 석출 6 장 ZnO 나노 구...
  • 카트리지 탱크내 여과의 장점과 단점을 설명하는이 자료는 노스 캐롤라이나 오염방지 및 환경지원 부서에서 제작한 금속 표면처리 시리즈중 하나다.
  • 구리/용해성 구리염, 가용성 주석염, 유기 설폰산 및 L-메티오닌, DL-메티오닌, N-아세틸 DL-메티오닌 및 메티오닌으로 부터 선택된 메티오닌 및/또는 메티오닌 유도체를 함...