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습식 구리도금법에 의한 ULSI 배선기술의 과제
Prospects on copper plating systems for Ultra-large scale intergrated circuits

등록 : 2008.09.29 ⋅ 36회 인용

출처 : 표면기술, 49권 11호 1998년, 일본어 5 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파급효과에 대하여 해설
  • 4. 피트방지 계면활성제 전주는 두껍게 도금되므로 피트가 커져 제품에 영향을 미치므로 방지제가 필요하다. 니켈 전주의 피트방지제는 계면활성제의 고급 알콜의 황산염 나...
  • CR-2에 의한 와트욕중의 구리이온 흡착에 있어서, 아니온 또는 와트욕중의 희석 영향, 시판중인 음이온교환수지에 의한 구리온의 흡착 및 CR-2의 재생에 관한 실험
  • 용매로 전달되는 3가크롬 이온의 일부는 양극에서 다시 6가로 산화된다. 음극영역과 양극영역 사이의 비율을 적절하게 선택하면 필요한 범위 내에서 3가크롬 농도를 유지할...
  • 주석 표면용 탈지세제 조성물 및 그 사용 방법에있어서, 조성물은 pH 가 9~13 이고 하나 이상의 계면활성제, 하나 이상의 알칼리금속 세제빌더 및 하나 이상의 알칼리토 금...
  • 석신산과 말론산을 포함하는 크롬(iii) 황산염 전해질에서 니켈-크롬 합금의 전착 역학을 연구했다. 전기분해 모드와 전해질의 pH가 얻어진 피막의 조성과 품질에 미치는 영...