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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroharu KAMIYAMA 2건
프인트배선판의 제조법
Manufaturing process of printed wiring boards

등록 2008.09.29 ⋅ 42회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 7 페이지

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.20
프린트배선판의 제조법은 도금방법과 에칭레지스터의 형성방법등 각종의 방법이 있다. 절연피복 와이어를 이용한 멀티와이어법을 포함하여, 그 제조방법과 공정에 관하여 설명
  • 트렌치 하단부에서 도금석출촉진효과에 관하여, 트렌치의 피면관찰 및 트렌치 하단부뒷에 전극을 가진 패턴 전극을 이용한 전류전위측정한 실험
  • 이연치환 ^ Zinc Immersion Coating 알루미늄과 같은 경금속의 도금전 처리제로 알칼리 징케이트욕에 침지하여 아연을 치환 석출하는 방법을 말한다. 보통 징케이트욕 500 g...
  • 중붕소산소다 ^ Sodium Tetraborohydrate 수소화붕소소다 CAS No 1690-66-2 NaBH4 = 37.83 g/㏖ 물과 접촉시 자연발화되는 가연성으로 인화성 가스를 발생한다. 도금공업에...
  • 불화물 크롬도금욕 ^ Fluoride Chrome Bath 무수크롬산ㆍ황산ㆍ촉매 (불화물로 구성되며, 온도 55℃, 전류밀도 40 A/dm2 로 사용된다. [사전트욕] 보다 전류효율이 높아 빠른...
  • ABS 소지의에 무전해 니켈도금을 시행하여 도금욕의 pH 변화에 따라 도금피막의 밀착력 두께 광택을 측정하여 최적의 도금조건을 연구하였으며, Conventional Process ...