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검색글 AOGAKI Ryoichi 2건
프린트 기판 배선형성용 도금에 관한 연구
Study on copper electroplating for Printed -Curcuit board

등록 2008.09.29 ⋅ 59회 인용

출처 研究報告, 4권 2006년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.27
스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する硏究]
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  • 철족 금속을 사용한 Mo 합금의 전착은 새로운 관심 분야다. 전착제는 연료전지의 음극재료로 사용 된다. 구연산암모늄욕에서 Co-Mo 합금의 전석을 설명 하였다. 광택 Co-Mo ...
  • 45~55 nm 범위의 나노크기 탄화규소 SiC 입자와 통합된 니켈-코발트 Ni-Co 복합 전기도금으로 제조하였고 화학적조성, 표면형태, 결정구조 및 경도에 미치는 영향을 연구 하...
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