로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 AOGAKI Ryoichi 2건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

프린트 기판 배선형성용 도금에 관한 연구
Study on copper electroplating for Printed -Curcuit board

등록 : 2008.09.29 ⋅ 35회 인용

출처 : 研究報告, 4권 2006년, 일본어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.27
스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する硏究]

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. 전기화학적으로 증착된 Zn-Mn 합금 코팅의 부식 안정성
  3. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  4. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  5. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  6. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  7. 도금기술노트.. 옥사이드
  8. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  9. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  10. 도금기술노트.. 메탄디설폰산소다
  • 전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
  • 전자기기의 고밀도화와 비용절감의 요구는 점점 높아지고 있다. 이에 따라 배선의 미세화와 비용 절감에 의한 기판의 대형화가 병행하여 행해지고 있다. 종래, 프린트 배선...
  • 포토에칭기술에 있어서 물리화학적성질 및 포토에칭 프로세스에 관한 개요를 설명
  • 기판이 무전해 니켈-붕소 도금이나 전해 니켈 도금으로 되어 있더라도, 밀착성이나 납 용접성이 양호한 치환금 Au 도금처리가 가능한, 비시안계의 치환금 도금액을 제공하는...
  • 3가크롬을 사용한 백은색 화성처리제로 1회 사용만으로 고내식 피막을 만들수 있다. 기존제품과 달리 질소함량을 1/5 까지 감소하였으며 RoHS 대응으로 6가크롬의 용출량을 ...