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TAB 테이프 제조를 위한 구리 도금 및 에칭에 관한 연구
Cu electroplating on patterned substrate and etching properties of Cu-Cr film for manufacturing TAB tape

등록 2008.09.29 ⋅ 76회 인용

출처 한국표면공학회지, 27권 3호 1994년, 한글 8 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 소재관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.01
구리-크롬 Cu-Cr 합금박막을 TAB의 접착층으로 이용하기 위하여 에칭 특성이 우수해야 한다. 에칭 특성에 영향을 주는 인자로는 에칭액의 종류, 농도와 온도등이 있다. 일반적으로 화학 에칭시에는 등방 에칭이 일어나기 때문에 에칭 단면에 심한 언더커팅이 나타나게 된다
  • 용출이온이 화성피막중에 공석하여, 그 공석층이 열수축하여 화성피막에 크랙이 발생하여 내식성 저하의 메카니즘이라 생각되어, 화성처리 용액에 유기 카복실산을 첨가하여...
  • 니켈도금용 광택제의 조성 도금 첨가제의 개요 전기 도금 첨가제는 석출 입자의 크기, 광택, 두께 및 도금 속도와 같은 특성을 조정하기 위해 전기 도금 공정에 사용되는 원...
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  • 다이아몬드의 무전해 니켈도금 ^Electroless Nickel Plating of Diamond 차아인산나트륨 농도, 안정제(티오우레아) 농도, 온도 및 ㏗ 값 도금욕조성 25 g/l Nickel Silfate ...
  • 내식성 개량의 최근 진보와 동시에 Mg-Al 합금의 주식 메카니즘을 설명과 몰드 캐스트 및 다이캐스트 합금의 연구