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애디티브법 빌드업 배선판 애디티브법 빌드업 배선판
Additive technique for build-up printed wiring board with fine pattern

등록 : 2008.09.29 ⋅ 29회 인용

출처 : 프라스틱기보, 106호 2004년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
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  • 무전해 도금이라는 용어는 원래 환원제로 차아인산염을 사용하는 잘 알려진 자가촉매 니켈 및 코발트 도금공정의 발명가인 Brenner 와 Riddell 에 의해 사용되었다. 그러나 ...