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PCB 기술 세미나 자료집
PCB Technology seminar

등록 2008.09.29 ⋅ 40회 인용

출처 혜전대학, 2003.11.28, K/E 164 P

분류 연구논문

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.08.16
PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기
  • 본 발명은 수성 무전해니켈 도금액에 관한 것으로, 보다 상세하게는 니켈이온의 공급원으로서 알킬설폰산의 니켈 염에 기초한 니켈도금액에 관한 것이다. 도금액은 환원제로...
  • 주염으로서 질산염, 에틸디아민을 복합제로서, 용매로서 에탄올, 구리 표면에 도금된 은 Ag 도금의 평균 석출율의 변화를 연구하였고, 은이온 농도, 에틸디아민 첨가, 도금...
  • 질화처리 · Nitriding 소재 표면층에 질소를 확산 침투한다. 처리온도는 475～580 ℃. 처리전에 열처리와 기계가공을 한다. 소재별 적용 가스 질화는 질화강 (CrㆍMoㆍAl 등 ...
  • 무전해 도금법의 체심입방 격자금속상에 환원에 의한 석출피막을 조사할 목적으로 종래에 보고된 Ni막의 구조변화, 석출물의 생성기구등에 관하여 조사
  • 6가크롬은 발암성물질로 심각한 환경오염의 염려가 있어 2007년 7월 유렵의 폐차지령과 RoHS 지령등으로 사용에 제한적이다