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PCB 의 산화방지 코팅을 위한 전처리
Pretreatment of Anti-oxidation coating for PCB

등록 2008.10.10 ⋅ 142회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, n/a, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로 코팅함에 있어서, OSP 처리전에 미리 기판을 특수한 본 발명의 조성물로 처리함으로써 균일한 코팅, 미려한 외관, 납땜성의 향상을 가능케 하는 것이다.
  • 내마모성과 자기윤할성을 가지는 피막을 얻기 위하여 Ni-P 와 Ni-B 무전해도금욕을 선택하고 분산제는 윤할성을 주는 흑연 Graphite 와 같은 층상구조물을 사용하여 Ni-...
  • 부식억제의 전기화학적 평가와 환경을 배려한 수용성 방청제의 실용화에 관하여 설명 하였으며, 영향은 티아졸 화합물 < 요소화합물 < 벤조트리아졸 화합물 순으로 우수한 ...
  • 전자기 차폐 ㆍ EMI Shield 전자기 차폐는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 ...
  • GE100 ㆍ GE500 GE 100 Glycidyl ether 100 Glycerol glycidyl ether 25038-04-4 1,2,3-프로실린과 염소 메틸산소의 중합체 GE 500 Glycidyl ether 500 Polyglycerol polygl...
  • 무전해 니켈도금액의 조성변화와 도금조건 변화에 따른 도금속도 및 피막특성에 대하여 연구한결과로, 니켈염 및 차아인산소다의 농도증가, 도금액 pH 및 온도상승에 따라 ...