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3차원 PCB 전기도금 시물레이터
Three-Dimentional PCB Electroplating Simulation toos

등록 2008.12.22 ⋅ 42회 인용

출처 IPC Printed Circuits, EXPO 2001, 영어 12 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드웨어, 특히 컴퓨터의 전 세계적 확산 만 살펴보면된다. 유럽과 극동 지역에서 HDI 제조에 초점을 맞춘 일부 새로운 컨베이어 구리 도금 장비를 제외하...
  • 아연-철 그룹 합금의 전착에 관한 연구는 학문적 및 기술적 관심이 많다. 아연니켈합금도금의 변칙적 석출 및 부식 방지 기능으로 인해 새로운 도금욕을 찾을수 있다. ...
  • 활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 5...
  • 9.99 % 의 판상의 금 Au 을 반응조에 넣고 왕수를 가하여 가열 용해시키므로써 염화금산 용액을 얻고 알칼리인 수산화 나트륨을 가하여 금산 나트륨 (NaAuO2) 를 얻는다. 여...
  • 안녕하세요~ 플라스틱 무전해 도금에 관해 궁금한것이 있어서 질문 올립니다. 우선 무전해 도금쪽으로는 입문단계라는것을 먼저 알려드립니다 ^^ 플라스틱에 무전해 니켈 도...
  • 크롬전기도금은 항상 6가크롬을 함유한 도금조를 사용하였다. 최근 6가크롬은 환경 등에 악영향을 미치기 때문에 3가크롬도금에 대한 연구가 가속화되고있다. 3...