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검색글 Kiyoshi Takagi 7건
프린트 배선판에 있어서 표면처리의 기술동향
Recent surface treatment technologies for printed wiring boards

등록 : 2009.05.15 ⋅ 20회 인용

출처 : 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
  • 저농도 크롬도금액에서 크롬도금의 욕전압과 고농도 크롬도금욕을 비교검토
  • 납 Pb 프리도금으로서 주석 Sn 도금이 사용되고 있는 배경과 위스커에 관한 시험결과 등, Sn 도금 방법을 소개
  • 피트와 국부적인 피막이 없는 凹 부의 결점에 관하여, 소재, 전처리, 표면처리조건에 관하여, 현장에서 발생하는 형태와 특징에 관하여 상세히 설명
  • BASF’s Wet Deposition team serves you with a range of intelligent solutions for your wet deposition processes. These include: Super-filling copper electroplating...
  • 이 「특허 검색 가이드 북」은 특허청의 심사관이 실제로 선행 기술 조사를 실시한 경험을 바탕으로 작성하고, IPC, FI, F-term 등의 검색 키에 대한 지식이다 사람이 사용...