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역펄스 도금 : PCB의 산성 구리도금 개선
Periodic Pulse Reverse Plating: Installation and Qualification of an Improved Acid Copper Plating Process for Printed Circuit Board Manufacturing

등록 : 2009.05.18 ⋅ 42회 인용

출처 : HKPCA, No.3 Jan 2002년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.05
PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기 및 화학간의 통합관계를 기반으로한 프로세스 "패키지" 를 사용하여 이 시설에서 획득 및 보고된 이점을 보여준다. 손쉬운 공정구현, 마이크로 및 매...
  • 이 작업에서 무전해 도금을 위해 새로운 비등온 도금 (NITD) 시스템을 개발하였다. 이 시스템은 도금속도와 안정성을 동시에 향상시킬수 있다. 도금속도가 기존 무전해 시스...
  • 액 중의 성분으로서, 황산 루테늄, 설파민산, 티오 화합물 및 전해중의 양극산화에 의한 티오화합물의 분해를 방지하기 위해서 첨가하는 희생산화제 (犧牲酸化劑) 를 함유하...
  • 1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
  • 화학연마를 말하는 새로운 용어는 1948 년 미국 특허에 처음 "Chemical Polishing" 라는 용어에서 발견되었다. 그 후 이 연마 방법은 금속 표면기술계의 새로운 기술로 주목...
  • 소모된 성분을 보충하고 이미 용액에있는 착화제와 알칼리를 재활용하여 소모된 무전해 구리 욕조를 재활성화 할수 있다.