로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11079건

습식도금 자료분류

자료수 11080 건

추천글

Tag LIST

역펄스 도금 : PCB의 산성 구리도금 개선
Periodic Pulse Reverse Plating: Installation and Qualification of an Improved Acid Copper Plating Process for Printed Circuit Board Manufacturing

등록 2009.05.18 ⋅ 56회 인용

출처 HKPCA, No.3 Jan 2002년, 영어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.05
PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기 및 화학간의 통합관계를 기반으로한 프로세스 "패키지" 를 사용하여 이 시설에서 획득 및 보고된 이점을 보여준다. 손쉬운 공정구현, 마이크로 및 매...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 전해 Zn-Ni 층의 고전적 및 국소적 부식 저항
  2. 도금기술노트.. PR
  3. 연구문헌자료.. PR 펄스 전해를 이용한 리드 프레임 상의 입상 황산구리 도금 형성
  4. 연구문헌자료.. 은-갈륨 합금의 펄스 전류 전기 도금
  5. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAMTM CuPulse Copper Plating Process
  6. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  7. 연구문헌자료.. 직류 및 펄스 전류를 사용한 염화욕에서 전착된 아연-니켈 합금 피막
  8. 연구문헌자료.. Cr+3(3가크롬) 전해질로부터 크랙 프리 크롬 Cr 피막
  9. 연구문헌자료.. 펄스 전류 전해에 있어서 산성 황산구리욕으로부터 구리의 전착에 있어서 중간체 (Cu) 의 역할
  10. 연구문헌자료.. 안정제로 에틸렌디아민을 포함하는 용액으로부터 펄스 도금에 의해 동시 전착 전기도금된 금-주석 땜납 합금의 구조 및 조성
  • 무전해구리도금의 최근 발전을 검토하고 착화제, 환원제 및 도금속도에서 첨가제의 역할에 대해 논의하였다. 환경문제로 인해 무전해구리 도금을 위한 시안화물 및 [[ED...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P, 니켈-붕소 Ni-B 도금과 3원합금등 기타 무전해 니켈합금 도금과 복합 무전해 니켈도금 피막에 관하여 그 특성을 기능면으로 분류하고, 이들의 최근 응...
  • 전자부픔등이 받는 환경 스트레스의 하나로 가스 부식이 있다. 이 평가는 신뢰성 향상의 요구중 하나이다. 가스 부식성은 여러가지 주위 환경에 따라 다르면 최근 실용화되...
  • 중붕소산소다 ^ Sodium Tetraborohydrate 수소화붕소소다 CAS No 1690-66-2 NaBH4 = 37.83 g/㏖ 물과 접촉시 자연발화되는 가연성으로 인화성 가스를 발생한다. 도금공업에...
  • 옥살산은 철합금의 상용 화학연마 용액에서 주성분으로 사용되는 무기산 (질산 HNO3, 황산 H2SO4 및 염산 HCl) 을 효과적으로 대체하는 것으로 확인되었다. 이러한 대체의 ...