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역펄스 도금 : PCB의 산성 구리도금 개선
Periodic Pulse Reverse Plating: Installation and Qualification of an Improved Acid Copper Plating Process for Printed Circuit Board Manufacturing

등록 2009.05.18 ⋅ 61회 인용

출처 HKPCA, No.3 Jan 2002년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.05
PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기 및 화학간의 통합관계를 기반으로한 프로세스 "패키지" 를 사용하여 이 시설에서 획득 및 보고된 이점을 보여준다. 손쉬운 공정구현, 마이크로 및 매...
  • 인산염 화성처리 기술은 화학반응을 이용하여 금속재료 표면에 불용성의 인산염결정을 석출시키는 기술로서, 도장하지, 일시방청 및 윤활하지 등 여러 분야에 이용되고 ...
  • 금속 표면 처리에서 먼저 문제가되는 것은 전처리 소위 금속 세척이지만, 각종 처리에 중대한 영향을~~ 탈지촉진제 · 산세용 억제제 · 제청제. 박리제등 예비 산처리와 탈지...
  • 종래에 사용되던 징케이트법에 관하여 검토한 결과, 도금까지의 전 공정에 용존산소를 낮게함에 따라 밀착성의 향상이 가능하였다.
  • 무전해도금 기술은 SnCl2 및 NiCl2 의 산성 무전해도금조에 특수 착화제인 티오요소와 환원제인 차아인산소다를첨가하여 Sn 함량이 높은 구리소재에 Sn-Ni 합금을 도금하는...
  • 도금된 시료의 피로강도의 개선을 위하여, 무전해 도금법의 특성의 활용을 위하여, 강에 무전해 니켈도금을 한 그대료의 시료 및 도금후의 소성 처리한 재료에 관하여, 실온...