로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11095건

습식도금 자료분류

자료수 11096 건

추천글

Tag LIST

마이크로 비아 충진 구리 전기도금 기술
Copper Electroplating Technology for Microvia Filling

등록 2009.05.18 ⋅ 69회 인용

출처 HKPCA, NO. 14, 영어 13 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

Mark Lefebvre1) George Allardyce2) Masaru Seita3) Hideki Tsuchida4) Masaru Kusaka5), Shinjiro Hayashi6)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향상과 고주파회로의 이점이 있다. 전착구리는 마이크로 비아를 채우는데 사용할수 있으며 플러깅 기술을 통해 대안에 비해 잠재적인 이점을 제공한다. ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 도금기술노트.. PR
  7. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  8. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  9. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAMTM CuPulse Copper Plating Process
  10. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  • ABS 와 폴리프로필렌 수지 (금속화에 사용) 의 식각 메커니즘을 적외선 스펙트럼과 가스 크로마토 그래피를 통해 연구하였으며 실험결과는 다음과 같다. ABS 수지를 황산과 ...
  • 임의의 막두께 및 임의의 막조성으로 구리 또는 니켈과 같은 금속 또는 활성화된 부도체 소재에 땜납을 자기촉매적으로 도금할수 있는 무전해 땜납도금욕을 설명했다.
  • 이론적인 양장역학적 방법을 이용하여 광택제의 능력을 조사한 다음 결정핵 발생 속도식을 도입하여 광택제의 메카니즘을 제안한다. 또한 실험적 결과를 이용하여 광택도와 ...
  • Pavco’s DeCuRate is a multi-additive Acid Copper Plating System that produces a bright-copper deposit suited for the most ductile applications. DeCuRate is an ex...
  • 황산 산성용액을 사용하여 아연-철-니켈 Zn-Fe-Ni 3원합금의 금속 전해석출 거동에 관한 기초적 성질로서 각종 전해인자에 따른 전해공석 거동조사, 주사 전자현미경에 관한...