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마이크로 비아 충진 구리 전기도금 기술
Copper Electroplating Technology for Microvia Filling

등록 2009.05.18 ⋅ 70회 인용

출처 HKPCA, NO. 14, 영어 13 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

Mark Lefebvre1) George Allardyce2) Masaru Seita3) Hideki Tsuchida4) Masaru Kusaka5), Shinjiro Hayashi6)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향상과 고주파회로의 이점이 있다. 전착구리는 마이크로 비아를 채우는데 사용할수 있으며 플러깅 기술을 통해 대안에 비해 잠재적인 이점을 제공한다. ...

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