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도금분포를 개선한 마이크로비아 전기도금
Electroplating Microvias with Improved Plating Distribution

등록 : 2009.05.18 ⋅ 51회 인용

출처 : HKPCA, No. 13, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊이에 도달함에 따라 불충분한 도금 분포가 관찰되었음을 나타냈다. 마이크로비아 도금성능에 대한 현재 연구에서는 종횡비 증가의 함수로 기존 및 [[P...

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