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무전해 구리도금 공정의 내층 구리 신뢰성
Inner layer Copper Reliability of Electroless Copper Processes

등록 : 2009.06.02 ⋅ 44회 인용

출처 : PCB007, October 2008, 영어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

기타 :

ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CIRCUIT BOARD TECHNOLOGIES

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는 납땜 리플로우 온도에 대한 다중 열변동을 견뎌야하며 후속 서비스 수명 동안 낮은 온도에서 높은 온도까지 많은 사이클을 견뎌야 할수 있다. 인쇄배...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...