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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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폴리피롤 피막에 있어서 팔라듐과 구리의 무전해도금
Electroless plating of Palladium and copper on polypyrrole films

등록 2012.10.23 ⋅ 39회 인용

출처 Synthetic Metals, 123권 2001년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.18
염화주석 SnCl2 민감화 단계가 전혀없는 상태에서 팔라듐과 구리의 팔라듐도금을 연속적으로 무전해도금하여 폴리피롤 (PPY) 의 단단한 표면을 금속화하는 새로운 공정이 입증되었다. X-선광전자 분광법 (XPS) 기술을 사용하여 금속 화공정의 각 단계에서 폴리머 표면을 특성화했다.