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납땜성과 와이어 본딩용 인쇄 배선판의 무전해 니켈 도금
Electroless Nickel Plating of Printed wiring boards for solderability and wire bonding

등록 : 2012.10.23 ⋅ 27회 인용

출처 : na, na, 영어 16 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 지려면 금 Au 또는 무전해니켈/붕소가 필요하다. 금속의 합금화 경향으로 인해 부식방지가 필요한 응용분야에 금이 구리에 직접 도금될수 없으므로 약...

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