로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 David E. Crotty 5건

습식도금 자료분류

자료수 11117 건

추천글

Tag LIST

납땜성과 와이어 본딩용 인쇄 배선판의 무전해 니켈 도금
Electroless Nickel Plating of Printed wiring boards for solderability and wire bonding

등록 2012.10.23 ⋅ 56회 인용

출처 na, na, 영어 16 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 지려면 금 Au 또는 무전해니켈/붕소가 필요하다. 금속의 합금화 경향으로 인해 부식방지가 필요한 응용분야에 금이 구리에 직접 도금될수 없으므로 약...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. 플렉스 회로용 연성 무전해 니켈을 사용한 ENIG
  7. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  8. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  9. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  10. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  • 음극 전해탈지 ^ (-) Electrolytic Cleaner 처리물을 음극으로 하여 발생하는 수소기를 사용하므로 탈지력이 우수하여 빠른시간에 탈지가 가능하다 (-)를 이용하므로 액이 ...
  • 기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 [[...
  • EC시험 방법 ^ Electrolytic Corrosion Test 전해법으로 도금의 내식성을 조사하는 시험이다. 미국 GM 사에서 개발하였으며, 시험편을 전해액 중에 넣고, 정전압 전해법으로...
  • 광택제 자동공급기 ^ Brightener Auto Feeder 전기도금에서 광택제와 첨가제는 전기량에 따라 일정량 소모하게 된다. 광택제의 소모량에 따라 적산전류량에 도달하면 비례에...
  • 반도체용 팔라듐 전기도금에서 기능성 향상을 위해 첨가하는 유기첨가제의 성질을 결정하고 도금용액의 항구성을 유지하는 방법을 결정하기 위해 differentialpulse polarog...