로그인

검색

검색글 武藤智子 2건
반도체 가공처리액의 조성분석
na

등록 : 2009.07.04 ⋅ 25회 인용

출처 : 有機分析化学研究部, NA, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

半導体加工処理液の組成分析

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.18
CMP 슬러리의 성분분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리 도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다.
  • 니켈-텅스텐 Ni-W 합금과 그 복합 도금은 전기화학 및 복합화학 이론을 바탕으로 적절한 복합제를 선택하고 석출을 유도하는 원리에 따라 금속에 전기 도금된다. 욕 조성, p...
  • 아세트아미드 시험 ^ Acetamide Exposure test [금도금]의 내식성을 시험하는 방법의 하나로, 아세트아미드 CH3CONH2 1% w/v 용액을 데시게이터의 하단에 넣고, 탈지된 시료...
  • 무전해 니켈-텅스텐-인 합금도금 ^ electroless Ni-W-P alloy Plating 무전해 Ni-W-P 합금피막은 내식성ㆍ내마모성ㆍ내구성을 향상시키고 질산 이외의 염산·황산의 산성 환...
  • 황산구리용액에서 알루미늄 또는 아연을 에칭하는 것은 새로운 아이디어가 아닙니다. 최근 몇년 동안 전통적인 관행을 개선하고 더 안전한 대안을 도입하려는 움직임은 거의...
  • 도금에는 두 가지 종류의 응력이 존재한다 : 차등 열응력과 잔류응력 또는 고유응력이 있다. 예를 들어 기본 금속과 피막 사이의 팽창계수 차이가 두 배라고 가정하고 (그 ...