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PWB용 치환형 은 Ag 도금 스타링 프로세스의 소개
Introduction of substitutional silver Ag plating starring process for PWB

등록 : 2009.08.25 ⋅ 43회 인용

출처 : JPCA News, Aug 2008, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

기타 :

[NPI プレゼンテーション]

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
프린트 배선판의 실장용 최종 표면처리로서, 부품실장 까지의 구리회로를 보호하여, 납땜접합성을 유지하기 위하여, 종래로부터 핫에어 납땜(HASL) 이 주로 사용되고 있다. 그러나 실장의 납프리화에 따라, 그 대체 방법으로 치환은 Ag 도금은, 무전해 니켈-은 Ni/Au 도금, 내열프리 후프락스 (OSP) 로서 넓게 사용되고 있다.

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