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PCB Brief information
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등록 2009.09.03 ⋅ 43회 인용

출처 KPCA, 2009.7.15, 영어 27 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.02
1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정
  • 테나셀 ㆍ Tena Cell 임의의 반경 동심원통의 일부를 대향하는 조벽으로 하고, 이 동심원통의 반지름을 따라 원통 사이의 임의의 위치에 2장의 평판을 삽입하여 양극 및 음...
  • 펄스 역방향 (PR) 전기도금된 코발트-니켈-철 CoNiFe 및 DC 전기도금된 니켈-철 NiFe 의 자기특성을 제시하였다. CoNiFe 는 높은 포화밀도 (Bs) 와 낮은 보자력 (Hc) 를 달...
  • 전류파형과 핀홀발생의 관계를 조사하고, 직류정전압전원을 사용하여 휴지시간을 가진 전류파형을 만들어 반도체 스위치를 만든 효과를 검토
  • 액부하 · Bath Load 주로 [무전해도금]에서 사용되는 용어로 도금액 1 리터에 해당되는 단위면적 dm2 을 말한다. (액부하 = 면적 dm2 ÷ 액량 Lit) 무전해도금에서는 액부하...
  • 구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을 둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 평가가 포함되어...