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검색글 Kiyoshi TAKAGI 7건
다층 프린트 배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology trend for multilayers printed writing boards

등록 : 2009.12.29 ⋅ 22회 인용

출처 : 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명
  • 전기 주석도금 및 납땜 도금법에 있어서 최근기술에 의한 욕조성, 작업조건, 물리화학적 특성에 관하여 설명하고, 특히 주석도금과 비교하여, 납땜도금의 우위성을 강조하고...
  • 귀금속 염의 특성표 ^ Propertice of Noble Metal Salt 염의종류 분자식 분자량 금속분 (%) 색상 용해성 물 산 알칼리 금 염화제2금산 염화제2금 시안화제1금 시안화제1금칼...
  • 특수 소재의 전처리 도금하기 어려운 특별한 소재의 도금 전처리 방법 [소재별도금|특수 소재의 도금] (전처리)
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  • 도금 피막의 밀착성 소재와 도금의 관계 접착력 향상 포인트 도금 공정에서의 접착력 향상 (전처리, 도금 공정, 후처리) 당소의 연구 소개 플라스틱, 알루미늄 합금, 크롬 ...