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검색글 Tohru NAKAI 1건
프린드배선판 기술의 형황과 장래
The present and future view on Printed wiring boards technology

등록 : 2010.01.25 ⋅ 25회 인용

출처 : 표면기술, 45권 7호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
  • 알루미늄의 화성처리로서 크로메이트 처리가 일반적이나, 환경오염등의 문제로부터 논크로메이트처리가 여러가지 개발되었다. 비 크로메이트 처리의 대표적인 예로소 지...
  • 사전트욕 ㆍ Sargent Bath 예로부터 사용된 [크롬도금] 욕으로 "Sargent" 가 1920년 대에 개발한 크롬 도금욕이다. 무수크롬산과 황산을 사용한 단순한 도금욕으로 관리가 ...
  • 독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨...
  • 무전해 니켈 도금 공정을 위한 촉진제로 p-tolyl thiourea 및 diphenyl thiourea를 사용하여 고속 무전해 니켈 도금욕을 개발하였다. 화합물의 가속 효과는 중량증가와 전기...
  • IC 법은 도금액의 주성분은 물론 불순물등의 미량성분도 고감도로 단시간에 정량할수 있다. 일반적인 무기 음이온이나 양이온 외에, 첨가제, 전이금속 유가이온, 킬레이트시...