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검색글 Toshiro OKAMURA 2건
고밀도 배선형성을 위한 애디티브 기술(2)

등록 2010.05.31 ⋅ 45회 인용

출처 써킷테크노로지, 7권 6호 1992년, 일어 16 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.05.03
풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사용되는 접합적층판의 개요를 설명
  • 구리이온 공급원, 환원제로서 글리콜산 공급원 및 폴리아민 디석신산 또는 폴리아미노 모노 석신산 또는 폴리아미노 디석신산의 혼합물을 착화제로서 하나의 폴리아미노 모...
  • 금속염, 무전해 환원제, 착화제를 포함하는 안정한 무전해금속화 도금조와 상기 표면을 접촉시키는 것을 포함하며, 입자상 물질을 포함하는 금속도금으로 그 표면상의 몸체...
  • 듀프렉스 ㆍ Duplex Chromium 듀프렉스 (Duplex)는 미국 Metal & Thermit 사의 2층 크롬도금의 상품명으로 물성이 다른 크롬도금 피막을 2층으로 도금하여, 내식성ㆍ내마모...
  • 알루미늄 합금에 3원 무전해 니켈-구리-인 합금도금을 하고 상대적으로 높은 도금속도를 얻기위한 무전해도금액을 개발하였다. 다양한 구연산나트륨 농도에서 초기용액 pH ...
  • 폐수의 재처리는 중금속이온의 농도가 일정수준 이상에서 계속 유지되어야 경제성을 갖는다. 도금후 피도금체에 묻어 나오는 세척액은 이러한 조건을 갖추고 있다.~