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검색글 Akishi NAKASO 1건
고밀도 배선형성을 위한 애디티브 기술(2)

등록 : 2010.05.31 ⋅ 26회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 7권 6호 1992년, 일어 16 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.05.03
풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사용되는 접합적층판의 개요를 설명
  • 아황산염 시스템을 사용하는 은 Ag 의 전기도금에서 낮은 pH 에서 더 높은 온도에서 분극이 감소하였다. 음극전류 효율이 감소하고 도금된 결정이 더 컸다. 낮은 pH 와 낮은...
  • 온화한 조건하에 있어서 구리에 대한 선택적으로 작용하는 새로운 화학에칭 처리제의 개발
  • 장식크롬도금에 있어서 강전류부분의 도금은 두께가 두꺼워 소지까지 도달하는 크랙이 발생하게 됩니다. 이것은 내식에 악영향을 주는것으로 알고 있으며, 이를 방지하는 방...
  • MT
    MT ㆍ 2-Mercaptothiazoline ^ 1,3-Thiazolidine-2-thione (H1) CAS : 96-53-7 C3H5NS2 = 119.21 g/㏖ 밀도 : 11.38 g/cm3 백색 미세 결정 분말, 물에 용해 용도 : [니켈도...
  • 철족금속 철 Fe 및 코발트 Co와 이원 CoFe 합금의 박막은 산성 황산염 전해질에서 구리 회전디스크 전극으로 실험하였다. 전해질에 유기첨가제를 사용하여 전착에 의해 박막...