로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 atsumi SAGISAKA 1건
애디티브법 / 써킷테크노로지
Full Additive Process

등록 : 2010.05.31 ⋅ 31회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 9권 5호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

MOM/LSI実装用プリント配線板製造プロセス - アディティブ法

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.29
다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 관하여 해설

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  3. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  4. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  5. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  6. 도금기술노트.. 옥사이드
  7. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  8. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  9. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  10. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
  • 무전해 비소도금 ^ Electroless Arsenic Plating 곰팡이 또는 항균대책이 필요한 의료기 등에 이용된다. 구리합금상의 조성 75 g/l As2O3 (삼산화비소) 90 g/l FeCl3·6H2O (...
  • 전석법으로 보다 높은 아스펙비를 가진 프로브의 제작을 가능하게하기 위하여, 액중의 유기첨가제를 사용한 전석 Ni 마이크로프로브를 만들고, 첨가제가 프로브의 제작을 가...
  • 니켈도금에 있어서 철소재의 수소침투량은 다른 도금에 비하여 매우 적다. 이것은 초기전착시 짧은 시간동안만 수소의 침투가 발생하고 연속적인 수소의 침투와 투과는 발생...
  • Zn-Ni 합금 도금은 Zn 도금보다 우수한 내식성과 내마모성을 제공하기 때문에 자동차 및 건축 자재 부품 제조에 널리 사용된다. Zn-Ni 합금의 내식성 향상과 관련하여 크로...