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독립회로판의 무전해도금 방법
Electroless Plating on Isolate Pattern of PCB

등록 : 2010.05.31 ⋅ 36회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 2권 1호 1987년, 알어 7 쪽

분류 : 연구

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.04
전기적으로 독립괸 구리회로 패턴을 가진 프린트기판에, 무전해도금 방법을 이용하여 니켈, 금도금을 하는 방법에 관한 설명 크리닝 - FeCl3 6H2O 5 g/l + 35 % HCl 10 g/l + 비이온 계면활성제, 30 도 1분 소프트에칭 - Na2S2O8 150 g/l, 25 도 1 분 스마트제거 - 98 % H2SO4 100 g/l, RT 0.5 분 촉매부여 - PdCl2 0.08 g/l...

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