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프린트배선판 제조에 있어서 도금
Plating on Manufacturing of PWB

등록 2010.05.31 ⋅ 60회 인용

출처 써킷테크노로지, 8권5호 1993년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명
  • BPC 48 ^ Benzylpyridine-3-carboxylate CAS : 15990-43-9 C13H11ClNNaO2 = 271.69 g/㏖ 갈색~적갈색 액상 47~49 % ㏗ : 5.5~6.5 알칼리 시안ㆍ비시안 아연 및 아연합금 전...
  • 납, 스테인리스강 및 탄소 불용성 양극은 크롬 전기도금, 전기세정 및 전기연마의 특정 응용 분야에 사용 된다. 그러나 백금화 티타늄 및 치수 안정성 양극의 광범위한 사용...
  • 환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA 및 구연산, pH 조정제로 탄산소다를 이용한 무전해주석도금에 관한 실험 도금욕 조성 환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA...
  • 도금피막, 음극산화 피막, 도장등의 박리기술은 현장작업상 환경을 고려한 박리액의 최근 동향에 관하여 설명
  • 무전해 니켈 도금 공정을 위한 촉진제로 p-tolyl thiourea 및 diphenyl thiourea를 사용하여 고속 무전해 니켈 도금욕을 개발하였다. 화합물의 가속 효과는 중량증가와 전기...