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고신뢰성 PCB 모바일 모듈 ENEPIG 표면처리의 평가
Evaluation of ENEPIG Surface Treatment for High-reliability PCB in Mobile Module

등록 2011.08.15 ⋅ 104회 인용

출처 한국표면공학회지, 43권 3호 2010년, 영어 7 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보드온칩, 칩-스케일 패키지 (CSP) 등 및 SIP, BOC 의 반도체 패키지 보드에 등 높은 신뢰성이 요구되는 반도체기판의 표면처리 공정을 조사했다. 결과...
  • PEGME 에 의한 하나의 정상 황산용액에서 연강의 부식억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극법 (galvanostatic 및 potentiostatic) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구...
  • 예비실험을 통하여 욕안정성이 개선된 광택제(라우릴황산나트륨 및 사카린)를 첨가한 황산염욕을 사용하여 전류밀도 및 전해중의 자장변화에 따른 코발트-철-구리 CoFeCu 합...
  • 종래의 첨가제를 포함하는 Cu- 전기도금 용액을 사용하는 경우, 전기분해가 진행됨에 따라 첨가제중 광택제제가 분해되고 양극에서 소모되어 도금액의 수명을 단축시키고 도...
  • Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...
  • 3가 상태의 크롬을 함유하는 수성 크롬전착 용액이 설명되며, 이로부터 광택 장식크롬 도금을 유리하게 형성될수 있다.