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고신뢰성 PCB 모바일 모듈 ENEPIG 표면처리의 평가
Evaluation of ENEPIG Surface Treatment for High-reliability PCB in Mobile Module

등록 2011.08.15 ⋅ 110회 인용

출처 한국표면공학회지, 43권 3호 2010년, 영어 7 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보드온칩, 칩-스케일 패키지 (CSP) 등 및 SIP, BOC 의 반도체 패키지 보드에 등 높은 신뢰성이 요구되는 반도체기판의 표면처리 공정을 조사했다. 결과...
  • 코바 Kovar 합금재로로 붕규산 유리와 동일한 열팽창 특성을 갖도록 설계된 니켈-코발트-철 합금이다. Kovar의 팽창 특성은 붕규산염 (또는 Pyrex) 유리 및 알루미나 세라믹...
  • 새로운 도금에 의한 흑생화법으로, 무전해 니켈도금 피막을 흑색화하는 방법이 있다. 이 색상은 갈색-흑갈색-진흑색으로, 진흑색 피막에 관하여 그 물성을 측정한 결과를 중...
  • 구연산 및 구연산 암모늄염이 포함된 주석 및 주석합금의 안정화 방법으로, 적어도 하나 이상의 포화 하이드록시 카복실산과 그염 및 제1염화포화 염기성 카복실산을 첨가하...
  • 상온에서 두겁고 경도와 내마모성이 큰 양극산화 피막을 만들기 위하여, 양극산화 피막의 용해가 적고 피막생성율이 큰 전해욕을 만드는 실험
  • Zn(ii) 이온, Sn(ii) 이온, 지방족 카복실산, 및/또는 이들의 알칼리염, 음이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제, 선택적인 방향족 알데하이드, 방향족 케톤, 방향족 카...