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검색글 佐藤一省 1건
무전해 도금법에 의한 팔라듐의 석출속도에 관한 검토
Study of Palladium Deposite speed from Electroless Plating

등록 2008.07.31 ⋅ 133회 인용

출처 SCEJ 37th, 2005, 일어 1 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 관리자 | 최종수정일 : 2021.01.22
Quarts-crystal microbalance법 (이하 QCM) 을 이용하여, 여러 도금욕 조성 및 조작조건에 있어서, 금속의 석출량을 연속적으로 측정하여, 팔라듐 박막의 성장속도와 석출형태에 관하여 실험을 검토
  • 도금의 밀착불량이 발생하는것은 다수의 물품중의 특정한 단 한개의 풀품의, 그것도 특성한 단 한점인 경우가 많아, 그 불량을 없애는 대책을 소개
  • Zn-Ni-Fe 합금 전기도금의 분극거동에 대한 Fe 석출의 영향을 결정하기 위해 연구 하였다. 이를 위해 이원 Zn-Fe, Ni-Fe 및 Zn-Fe 합금 도금의 음극분극도 측정 하였다.
  • 붕불화 구리도금욕 ^ Copper Fluoloborate Plating bath 특징 붕불화물은 용액의 pH를 최적범위로 유지하여 수산ㅅ화물을 만들지 않는다. 황산구리욕보다 용해성이 좋고, 전...
  • 전기화학적 측정방법의 이론, 전해방법, 응용에 관하여 설명
  • 철을 녹으로부터 보호하는 방법으로 아연도금을 방식성능이 뛰어난 경제적으로 넓은분야에서 사용하고 있다. 그러나 아연도금의 내식성은 환경이나 사용조건에 따라 크...