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검색글 Takuji NAKAGAWA 1건
무전해도금에 의한 납 Pb 피막의 형성
Formation of Lead film by electroless plating

등록 2008.07.31 ⋅ 65회 인용

출처 표면기술, 43권 4호 1992년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
3-염화티타늄을 환원제로서 EDTA, 구연산 및 니트로-3-삭산을 착화제로한 무전해납 Pb 도금에 관한 검토 결과의 보고서
  • 침지처리법 (Immersion processing) 은 유효성이 검증된 웨이퍼 세정방법 이지만 보다 엄격한 프로세스 허용오차가 요구됨에 따라 0.1 이하 급에 대응하기 위해 철저한 변신...
  • 서로 다른 pH를 갖는 글리신 함유 욕에서 니켈 전기도금의 특성은 아미노산 농도, 온도, 전위 스캔 속도 및 디스크 전극의 회전 속도와 같은 요소를 히험하였다. 이는 도금...
  • 피트와 국부적인 피막이 없는 凹 부의 결점에 관하여, 소재, 전처리, 표면처리조건에 관하여, 현장에서 발생하는 형태와 특징에 관하여 상세히 설명
  • 무전해구리도금 용액은 소량의 유기 티오황산 화합물을 첨가하여 자기분해에 대해 안정화될수 있다. 프로파길 유형의 보조안정제 또는 광택제는 추가적인 개선을 제공하...
  • 니켈-텅스텐 합금도금, 도금경도, 미세구조 및 상조성에서, 텅스텐 함량에 대한 도금 열처리 공정뿐만 아니라 황산염욕에서 구연산 농도, 텅스텐산소다 농도의 영향을 연구...