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귀금속도금액 1건
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원인이 되는 경우가 있다. 이에 대한 대응책으로 귀금속 도금액에 첨가해 전자부 품의 접속 패드에 흡착시켜 패드 표면을 산화와 부식 등에서 보호할 수 ...
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CoNiCu 중간 엔트로피 합금 전석을 모델 케이스로 선택하여 제막 속도 향상을 목표로 물방울 중의 금속 이온 농도가 제막 속도에 미치는 영향을 검토했다. 이 외에도 전석의...
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자동차용 Zn-Ni 합금전기도금강판에서 도금층의 Fe 함량에 따른 도금층 표면특성이 마찰거동에 미치는 영향과 윤할유 종류에 따른 Fe 함량별 마찰특성을 파악하여 인자별 적...
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Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...
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부식과학에서 가장 오래된 연구 주제중 하나인 철 금속의 부동태화에 대한 연구인 1927년 유명한 부식과학자 U.R.Evans는 순철을 부동태화 한 다음 수동막을 분리하여 연구...