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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
na

등록 : 2012.11.08 ⋅ 15회 인용

출처 : 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 6 쪽

분류 :

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

자료 :

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
  • 이방성 · Anisotropy 물질 고유의 물성계수들이 물질 내 방향에 따라 그 값들이 변하는 경우를 이방성이라고 부른다. 예를 들어 금속 판재로부터 동일한 크기와 형상을 가진...
  • PEGME 에 의한 하나의 정상 황산용액에서 연강의 부식억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극법 (galvanostatic 및 potentiostatic) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구...
  • 소량의 구연산과 L-아스콜빈산을 첨가한 황산제1철수용액, 공업적으로 이용되는 황산욕 및 Gogish의 도금욕에 관하여 전류효율, 도금피막의 경도, 조성에 관하여 비교검토한...
  • 니켈-텅스텐 합금도금 ^ Nickel-Tungsten Alloy Plating 텅스텐은 경도가 높아 함유율이 높을수록 내식성ㆍ내마모성ㆍ경도가 증가한다. 욕조성은 구연산-암모니아-금속염 으...
  • 컴퓨터, 전자 및 통신 산업의 기술 동향은 계속해서 소형화, 구성 요소수 감소, 장치내 구성 요소와 장치 자체의 기능 향상을 주도하고 있다. 소비자들은 이제 전자제품이 ...