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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 J. JACIAUSKIEN 2건
환원재로서 코발트(ii)-에틸렌디아민 착화 조성물을 사용한 무전해 구리 석출 동력학
Kinetics of electroless copper deposition using cobalt(II)-ethylenediamine complex compounds as reducing agents

등록 : 2012.11.08 ⋅ 21회 인용

출처 : Applied Electrochemistry, 32권 2002년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
무전해구리 도금용액은 인쇄회로 생산과정에서 플라스틱 및 기타 유전체에 구리층을 형성하고 플라스틱등의 장식 금속화에 널리 사용된다. 기존의 알칼리성 무전해구리 도금용액에는 구리 Cu(ii) 염이 포함되어 있다. 환원제 (일반적으로 알데하이드), Cu(ii) 수산화물의 침전을 방지하는 착화제 및 용액에서 얻은 피막의 특...

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