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환원재로서 코발트(ii)-에틸렌디아민 착화 조성물을 사용한 무전해 구리 석출 동력학
Kinetics of electroless copper deposition using cobalt(II)-ethylenediamine complex compounds as reducing agents

등록 2012.11.08 ⋅ 44회 인용

출처 Applied Electrochemistry, 32권 2002년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
무전해구리 도금용액은 인쇄회로 생산과정에서 플라스틱 및 기타 유전체에 구리층을 형성하고 플라스틱등의 장식 금속화에 널리 사용된다. 기존의 알칼리성 무전해구리 도금용액에는 구리 Cu(ii) 염이 포함되어 있다. 환원제 (일반적으로 알데하이드), Cu(ii) 수산화물의 침전을 방지하는 착화제 및 용액에서 얻은 피막의 특...
  • 전착 공정은 재료의 박막 형성에 중요한 역할을 하며, 니켈-인 합금의 전착은 그 특성으로 인해 중요하다. 황산니켈과 차아인산나트륨(NaH2PO2) 을 포함하는 용액에서 전착...
  • 음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P 복합도금을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질...
  • 통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도...
  • 크롬계 합금의 전착 방법의 주요 합금 원소에는 철, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴과 삼원 합금도 보고하였다. 눈에 띄는 발전은 이루어지지 않았지만, 이 분야에 대한 추...
  • 니켈-크롬 도금의 불량과 대책에 관하여 포괄절인 해설과, 크롬도금에서 생긴 물얼룩의 원인과 그 대책에 관한 설명