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검색글 Applied electrochemistry 114건
금속 전착에 있어서 레베링과 광택제의 몇가지 기초적인 측면
Some fundamental aspects of levelling and brightening in metal electrodeposition

등록 2012.11.10 ⋅ 45회 인용

출처 Applied Electrochemistry, 21권 1991년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.18
금속의 전착에서 레벨링과 광택의 기본 측면에 관한 것이다. 도금의 입자 미세화, 음극분극, 피막에 첨가제의 혼입, 결정의 방향 변화 및 첨가제의 상승 작용과 같은 첨가제의 가장 중요한 효과가 제시하였다..
  • 무전해 Ni 도금욕에 Cr 착체를 첨가하여, Ni 합금피막에 연속적으로 Cr을 공석하는 실험
  • RALU PLATE BA ^ Benzalaceton [BAR|벤잘아세톤] 참고 [아연도금광택제|아연도금 광택제] [주석도금광택제|주석도금 광택제]
  • 6가크롬을 이용한 경질크롬 도금과 이를 대체하는 각종 합금도금, HVOF 법 및 3가크롬 도금에 관하여 설명하고, 환경중에 있어서 6가크롬의 안정성에 관하여 설명
  • 이 화학식에서 R 및 R' 는 알킬 또는 아릴 라디칼을 나타내며, 이는 서로 동일하거나 상이할수 있다. 이들 라디칼 모두 염소, 브롬, 히드 록 실기, 추가의 알킬 라디칼 등과...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.